探花 偷拍 中信证券：冲破时候独揽 高端PCB铜箔国产化可期
中信证券发布研报称，跟着AI时候朝上，破钞电子及管事器需求的增长，PCB铜箔的需求有望接续普及，高端PCB铜箔愈加紧俏，预测2023-2030年环球高端PCB铜箔的需求CAGR有望达到10%，2030年市集鸿沟达到360亿元。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域完了纰谬时候突破，英伟达等客户迟缓认同国内高端PCB铜箔探花 偷拍，国产厂商有望冲破外资企业在高端PCB铜箔领域的独揽。
中信证券主要不雅点如下：
高频高速铜箔和载体铜箔是具有较高门槛的高端PCB铜箔，专揽于AI管事器和芯片封装
PCB铜箔可用于制造印刷电路板，是电子信息产业的“神经收集”。高频高速PCB铜箔可专揽于AI管事器等高端产物，超薄载体铜箔专揽于芯片封装要领。高频高速PCB铜箔需要同期具有高剥离强度和名义低大概度，载体铜箔对剥离层有更复杂的条目探花 偷拍，这对企业的名义管理时候条目较高。当今，日资和台资企业掌抓更多的名义管理时候专利，中国内地企业需要从日本入口蛊惑坐褥高端铜箔。
jk露出PCB铜箔需求迎来上行周期，AI时候朝上推动高端铜箔需求快速增长
跟着AI时候朝上，破钞电子需求底部复苏，PCB行业正迎来新一轮上行周期，Prismark预测2023-2026年环球PCB产值CAGR为14%。AI管事器中GPU板组和相干芯片区别需要性能优异的高频高速PCB铜箔和载体铜箔，预测2024-2026年AI管事器PCB市集空间CAGR达69%，这将推动高端PCB铜箔的需求增长。预测2030年高端PCB铜箔的需求量有望达到20.6万吨，对应2023-2030年CAGR或达到10%。
外资企业占据上风，主导环球高端PCB铜箔市集
据CCFA，2023年日本及中国港台铜箔厂在国内PCB铜箔市集的市占率共计为42%，中国大陆铜箔企业市占率过期且漫衍。在高端PCB铜箔领域，日韩和中国台湾企业占中国市集90%以上的份额，因此中国每年从国外入口多数高端PCB铜箔，2023年中国铜箔入口量较出口量高98%，入口价较出口价高43%，生意逆差为7.2亿好意思元。2023年日本铜箔出口价是中国铜箔的两倍以上，单吨加工费是中国铜箔的10倍傍边。
内资崛起重复好意思国制裁，高端PCB铜箔国产替代可期
铜箔行业历史上两次产能改变带来时候改变，跟着PCB铜箔产能向中国大陆迁徙，国内铜箔厂商的时候水公说念欺压提高，德福科技PCB铜箔的性能已接近国外头部企业，并取得英伟达等客户认同。预测2030年环球高端PCB铜箔市集鸿沟为360亿元，跟着国内铜箔企业接续配置高端PCB铜箔产能，激动下旅客户认证，重复好意思国加大对华半导体产业制裁力度，预测2030年国内企业有望占据高端PCB铜箔市集15%的份额，对应54亿元的市集鸿沟，2023-2030年CAGR为42%。
风险成分：PCB行业需求增速不足预期；高端PCB铜箔客户认证不足预期；PCB铜箔产能增长超出预期；国外铜箔企业降价竞争；高端产物需求增速不足预期；高端PCB铜箔专利侵权风险探花 偷拍。
